于是，当下的soc高端俱乐部很是热闹。

上有苹果、三星、高通三大领袖，下有华为、联发科，因为凡人半导体的先进工艺技术加成，进步惊人。

不过，整体格局还是发生了一些变化。

最尖端的苹果、三星、高通，本来是平分秋色，但现在因为苹果采用了凡人半导体代工，性能大增，俨然一副压制三星高通的趋势。

毕竟，同样的soc设计方案，由凡人半导体代工，比起由台积电、三星代工，性能方面，至少强大30%以上！

而三星和高通的位子，却有些尴尬。

上面有苹果的a系列压制，下面还有华为、联发科紧追不舍。

说是岌岌可危，都不为过。

这种处境，让三星和高通，都忍不住蠢蠢欲动。

尤其是高通，更是有些见异思迁。

虽然在利益方面，高通和凡人半导体是针锋相对的，和三星却是肝胆相照或者难兄难弟。

但奈何形势逼人，而且凡人半导体的技术强大的过分。

一旦这样发展下去，凭借凡人半导体的先进工艺技术，苹果上一代的soc都能吊打他们高通的新一代，一旦苹果再发布新一代soc，那他们高通岂不是只有吃灰的份儿？

此外，就连华为和联发科，这两个本来不被高通看在眼中的存在，也因为凡人半导体的先进工艺技术，开始威胁到高通的统治地位。

这让高通想不蠢蠢欲动，都不可能。

毕竟，一旦高通也弃暗投明，转奔凡人半导体，那么高通的820，接下来的821，都会性能飙升，完全超越苹果半年前的a9，以及三星的新一代8890，成为当下的no.1。

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