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“首先需要明确的是,燧石科技的3d闪存技术,同时涉及到两个层面的3d化,存储单元,以及存储颗粒封装。3≠八3≠八3≠读3≠书,.↗.o●”
一句话,就引起了轩然大波。
“存储单元的立体化和3d封装同时实现了?天……”
做封装的,更是精神一振。虽然此封装非彼封装,但谁知道这里面有没有机会呢?
林耀东点开了下一页幻灯片,顾松说道:“我们在实验室里,完成了四种架构的立体存储单元架构。依照申请专利的需要,这四种结构的大致思路,是会公布出来的。当然,现在是首次公布。”
台下懂技术的和企业的人都没听他的话,只把注意力放在幻灯片上呈现出来的四种结构示意图上。
顾松等他们消化了十来秒钟,才靠近话筒加大了音量:“请大家注意,虽然工艺的核心细节不会完全披露,但以国外的研究基础,还有他们的能量,此刻他们肯定已经拿到了我提交上去的专利申请材料,在实验室里进行攻关了。”
台下的人这才把注意力转移到顾松身上,顾松说道:“时间并不充裕。现在的好消息是,四种架构、四套技术,我有把握至少在专利层面封锁住国外3-5年时间。这段时间内,他们能找到第五套结构的可能性,非常小。这就意味着,3到5年的时间里,我们得在闪存领域站稳脚跟,得在制程工艺上赶上世界一流的水平。”
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