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这种全新类型的芯片设计制造体系用来制造手机CPU的可能性究竟有多大？

高通此刻自己心里是一点儿谱都没有，掌握的仅有的一点儿消息还是通过国内的合作伙伴那里拿来的。

而这其实跟网络上公开的消息并没有什么独特之处，尤其是关于这种制造体系能够提高三代性能的这个传闻，目前是没有办法证实的。

安盟本人也倾向于认为这是一个噱头，提高三代性能，这根本就不可能！

但无论如何，公司这次的反应实在是太令人失望了，无论这种新的体系对高通是否能够造成巨大的影响，这都不能成为渎职的接口：

一个全新的芯片设计制造，整套体系，这绝对不可能一天两天就能搞出来的。这么长时间，自己这边竟然一点没发现一点儿动静，一点反应也没有，这绝对无论如何也不可接受的。

尤其是他想起，自从获得对华维的销售许可之后，华维陆陆续续的已经屯了各类芯片接近一亿片之后，安盟心里就更不是滋味了——华维绝对是早有谋划的

他现在甚至都在怀疑，什么一个大学生设计的新体系，然后收购的工厂，很可能就是华维自己搞的。

……

受伤害的又何止是高通，一个新的芯片设计制造体系出现，一旦这种体系真的形成生产力，影响的怎么可能只有是他们这一家？

ARM、高通、三星、阿斯麦、华芯国际、沪都微电子、联发科技、台积电甚至英特尔AMD等等全部的产业上下游设计、生产制造相关的公司全都可能受到不同程度的波及。

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