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自花团供货事件成为社会焦点以来，如何实现高端芯片国产化就成了许多民众关心的问题，而国家也将芯片国产化列入了发展的重点建设任务中。

后来国家科学院就将制造芯片的光刻机设备列入了科研清单，紧接着多部门还联合发布了《关于扩大战略性新兴产业投资……壮大新增长点的指导意见》。

意见提到，要保障微电子制造、大飞机等重点行业的产业链稳定，加快在光刻胶、大尺寸硅片、高纯靶材、电子封装材料、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料等领域实现突破。

同时，上游的原材料保障也受到国家重视。

国家将实施新材料创新发展行动计划，提升稀土、石墨、锂、钨钼等特色资源在开采、冶炼、深加工等环节的技术水平，加快拓展新材料在战略性新兴投资行业的应用。

目前，国内芯片材料对外依存度过高，比如大硅片、靶材、高端光刻胶等半导体材料依赖进口程度高达90％。

虽然近些年国内厂商开始逐渐在部分材料领域打破国外巨头垄断，实现国产替代，但差距还是不小。

在全球芯片材料领域，出云、自由联邦、南高丽等少数几个国家占据绝大多数市场份额，其中以出云最为突出。

资料显示，出云在全球半导体材料市场的整体市场份额达到52％，在硅片、光刻胶、塑封料、引线框架等关键材料领域更是占有垄断优势。

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